*

ИЗГОТОВЛЕНИЕ ВЫСОКОЭЛАСТИЧНЫХ КЛЕЕВ


Представляют интерес продукты взаимодействия с эпихлоргидрином димеркаптанов. Резиноподобный продукт этой реакции растворим в фенолах и образует при окислении полисульфон, из расплава которого можно получать пленки, обладающие хорошей адгезией и высокой температурой плавления.
Для изготовления высокоэластичных клеев может быть использован олигодиенэпоксид (ПДИ—ЗА) с молекулярной массой 4000—5000 (содержание эпоксидных групп 2—3%; вязкость 2—2,5 Па-с при 25 °С), который после отверждения м-фенилендиамином (6— 8 ч при 80 °С) представляет собой полимер с температурой стеклования — 75°С.
Кроме рассмотренных выше олигомеров в литературе описаны ненасыщенные эпоксиды, содержащие элементоорганические и другие реакционноспособные группы.
При выборе эпоксидного олигомера следует учитывать существенное влияние его молекулярной массы на свойства клеевых соединений. Чаще всего используют олигомеры с молекулярной массой 350—400. Эффективно в ряде случаев применение одновременно низко - и высокомолекулярных олигомеров. Так, при исследовании модифицированной эластомером эпоксидной композиции (отвердитель дициандиамид), содержащей два олигомера с молекулярными массами 350—400 и 3500—4000, оказалось, что прочность при сдвиге и отдире клеевых соединений, полученных с использованием клея только на основе олигомера с молекулярной массой 350—400, значительно уступает прочности клеевых соединений, полученных с участием двух олигомеров.
Молекулярная масса эпоксидного олигомера может быть увеличена при отверждении при взаимодействии низкомолекулярных эпоксидных олигомеров с ароматическими диолами. В качестве диолов используют резорцин, дифенилолпропан; особенно эффективны нафталиндиол и бис(4-гидроксифенил)сульфон. Прочность клеевых соединений при этом существенно повышается.


¦¦ ¦¦

Предлагаем эпоксиполиуритановую композицию


¦¦ ¦¦

к оглавлению