*

ЭПОКСИДНЫЙ КОМПАУНД

применение

Патент СССР

:

Номер патента:		166064
Класс(ы) патента:
Номер заявки: 848293/26-9
Дата подачи заявки: 20.07.1963
Дата публикации: 17.10.1964

:


Заявитель(и):

Автор(ы):

С. М. Каминский

Патентообладатель(и):

Суть изобретения:

Известны эпоксидные компаунды, используемые для заливки блоков радиоэлектронной аппаратуры, содержащие эпоксидную смолу, пластификатор, наполнитель и отвердитель. В качестве наполнителя используется молотый кварц или слюда. В подобных компаундах низка теплопроводность, что затрудняет отвод тепла от герметируемых блоков.

В предложенном эпоксидном компаунде сушественное повышение теплопроводности достигнуто тем, что на 100 вес. ч. эпоксидной смолы, например типа ЭД-5 (ВТУ МХП № 683 - 56), 18 - 22 вес. ч. пластификатора, например полиэфира МТФ-9 (МХП ТУ № БУ-17 - 56), и 8 - 12 вес. ч, отвердителя, например полиэтиленполиамида * (ВТУ № 11-10 - 55), вводят 110 - 130 вес. ч. мелкодисперсной окиси бериллия.

В процессе изготовления компаунда в разогретую до 70 °С эпоксидную смолу ЭД-5 вводят пластификатор, полученную смесь размешивают 5 - 10 мин и небольшими порциями (за 3 - 5 приемов) при непрерывном размешиванпи добавляют окись бериллия. После тщательного перемешивання смеси в нее вводят отвердитель.

Компаунд полностью затвердевает при температуре +20 °С в течение 24 час, а при температуре +70 °С - в течение 3 час. Теплопроводность полученного компаунда близка к теплопроводности литого алюминия.

Компаунд может быть использован для заливки нагревающихся в процессе работы блоков радиоаппаратуры, для крепления радиаторов к корпусам трансформаторов и т. д.

Формула изобретения

Эпоксидный компаунд, содержащий эпоксидную смолу, пластификатор, наполнитель и отвердптель, отличающийся тем, что, с целью повышения теплопроводности компаунда, на 100 вес. ч. эпоксидной смолы, например типа ЭД-5, 18 - 22 вес. ч. пластификатора, например полиэфира МГФ-9, и 8 - 12 вес. ч. отвердителя, например полиэтиленполиамида *, вводят 110 - 130 вес. ч. окиси бериллия.


* Ошибка. Имеется ввиду полиэтиленполиамин. (Прим. ред.)

*



к оглавлению